日期: 2024 年 7 月 9 日

一、LTCC基板电路概述 低温共烧陶瓷 (LTCC) 技术是集互联、无元件和封装于一体的多层陶瓷制造技术。随着科技的不断进步，现在的电子产品的外观可以变得更小更薄，但功能更强大。以手机的无线通信行业为例，手机的尺寸缩小，早期的移动电话的功能是从最简单的音频传输数据开始，现在已经发展成掌上网络电脑。如果可以将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，增加电路的组装密度，还有利于提 … 阅读更多