月度归档： 2024年6月

半导体材料各自下游应用领域的重合度并不高，因此不同半导体材料之间并非代际迭代关系。而磷化铟作为第二代半导体材料，广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等领域，重要性与日俱增。 半导体工艺 集成电路发展到今天，经历从1940年的PN结发现，到1950年BJT三极管发明，再到1963年CMOS电路发明。从单纯基于Si的半导体电路，再到GaAs,GaN，SiGe,InP等化合物半导 … 阅读更多

本期 ISSCC 论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。 祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和硅光电集成芯片，学术界和工业界的经验都非常丰富。 目前他的课题组跨光、电两个领域，主要围绕 CMOS 硅基光电集成、高速通信电路等芯片开展研究 ，并在包括固态电路领域的&nb … 阅读更多

转载自：https://www.mwrf.net/tech/tm/2012/7267.html#/ 随着通信系统中的时钟速率迈入GHz级，抖动这个在模拟设计中十分关键的因素，也开始在数字设计领域中日益得到人们的重视。在高速系统中，时钟或振荡器波形的时序误差会限制一个数字I/O接口的最大速率。不仅如此，它还会导致通信链路的误码率增大，甚至限制A/D转换器的动态范围。有资料表明在3GHz以上的系统中， … 阅读更多

来源 | 国融证券、驭势资本研究所 智库 | 云脑智库(CloudBrain-TT) 云圈 | 进“云脑智库微信群”,请加微信:15881101905,备注研究方向 文章大纲 1.半导体刻蚀：占比较高的关键晶圆制造步骤 刻蚀是半导体制造三大步骤之一 干法刻蚀优势显著，已成为主流刻蚀技术 刻蚀机主要分类：电容电感两种方式，优势互补 2.工艺 … 阅读更多

集成电路产业链通常可分为设计、制造和封装测试，其中集成电路制造在晶圆厂完成，属于重资本、技术密集型产业。 集成电路制造工艺复杂，其主要工艺流程包括氧化、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械打磨、测试、检测等，其中部分工序需要循环进行数次至数十次，生产工序达近千道。 复杂的工艺导致晶圆处理设备昂贵、复杂且种类数量繁多。晶圆制造环节中的设备即晶圆处理设备占整个集成 … 阅读更多